助焊劑是構(gòu)成焊膏的最重要的成分之一，它決定了每一種焊膏許多重要的物理、化學(xué)性質(zhì)，而且對(duì)焊點(diǎn)的完美及焊接的可靠性起到?jīng)Q定性的作用。焊膏內(nèi)的助焊劑與波峰焊所使用的助焊劑一樣，都應(yīng)遵循MIL-F--14256以及其他有關(guān)的技術(shù)規(guī)范。在波峰焊工藝中，助焊劑是通過(guò)焊劑槽而采用噴霧或發(fā)泡的方式對(duì)PCB板上所有的焊盤(pán)集中進(jìn)行涂敷，易于保證涂敷的均勻一致。而在再流焊工藝中，助焊劑的涂敷是通過(guò)印刷的方式對(duì)每一個(gè)焊盤(pán)分散進(jìn)行涂敷的，因而涂敷的均勻一致性較難得到保證。用戶最為關(guān)心的首先是助焊劑的活性。為了使焊膏能對(duì)各種PCB板、元器件引線的焊接有著良好的適應(yīng)性，助焊劑應(yīng)當(dāng)具有適度的活性。 大部分焊膏選用RMA型中性焊劑，這種類型的焊劑具有一定的活性而無(wú)腐蝕性。在焊接PLCC、SOJ或BGA等一些器件時(shí)，由于焊接后在這些元件引線(或焊盤(pán))上的焊劑殘?jiān)鼧O難清除干凈，使用RMA型焊劑是較為安全的，在高密度組裝的場(chǎng)合下尤為適用。當(dāng)在氮?dú)獾姆諊羞M(jìn)行焊接時(shí)，可以使用活性更低的焊劑。只有在PCB板、元件引線的可焊性較差的情況下，才不得不選用強(qiáng)活性的焊劑。出于對(duì)環(huán)境保護(hù)的需要，很多廠商都在不遺余力地推出免清洗焊膏，甚至是低殘?jiān)父�。不管助焊劑的類型如何，它都�?yīng)當(dāng)使焊膏具有良好的可焊性，并使焊接過(guò)程的可操作溫度范圍較寬，對(duì)各種不同的焊接方法有著很強(qiáng)的適應(yīng)能力。
