在電子產(chǎn)品競爭日趨激烈的今天，提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為的最關(guān)鍵因素之一。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。我們就公司生產(chǎn)實(shí)際情況，制定了相關(guān)質(zhì)量控制體系。
1、以“零缺陷”為生產(chǎn)目標(biāo)，設(shè)置SMT貼片加工質(zhì)量過程控制點(diǎn)。
1、1 質(zhì)量過程控制點(diǎn)的設(shè)置
達(dá)到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實(shí)的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)，卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識(shí)，為及時(shí)規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動(dòng)力。為了保證SMT加工能夠正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。因此在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)顯得尤為重要，這樣可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正，杜絕不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序。質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置與生產(chǎn)工藝流程有關(guān)，我們在加工過程中設(shè)置以下質(zhì)量控制點(diǎn)。
1）PCB來料檢查
a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷；
檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)。
2）錫膏印刷檢查
a.印刷是否完全；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d．有無塌邊；e.印刷有無偏差；
檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。
3）貼片后過回流焊爐前檢查
a.元件的貼裝位置情況；b．有無掉片；c．有無錯(cuò)件；d.有無移位；
檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。
4）過回流焊爐后檢查
a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點(diǎn)的情況．
檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)．
5）插件檢查
a．有無漏件；b．有無錯(cuò)件；e.元件的插裝情況；
檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)。
所有檢查點(diǎn)都必須填寫詳細(xì)及真實(shí)報(bào)表，不斷反饋及改進(jìn)影響品質(zhì)不良因素，直到接近“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)。
2、管理措施的實(shí)施
為了進(jìn)行有效的品質(zhì)管理，我們除了對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量過程加以嚴(yán)格控制外，還采取以下管理措施：
1.元器件或者外協(xié)加工的部件進(jìn)廠后，入庫前需經(jīng)檢驗(yàn)員的抽檢(或全檢)，發(fā)現(xiàn)合格率達(dá)不到國標(biāo)要求的應(yīng)退貨，并將檢驗(yàn)結(jié)果書面記錄備案。
2.質(zhì)量部要制訂必要的有關(guān)質(zhì)量的規(guī)章制度和本部門的工作責(zé)任制。通過法規(guī)來約束人為可以避免的質(zhì)量事故，賞罰分明，用經(jīng)濟(jì)手段參與質(zhì)量考核，企業(yè)內(nèi)部專設(shè)每月質(zhì)量獎(jiǎng)。
3．企業(yè)內(nèi)部建立全面質(zhì)量(TQC)機(jī)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，作到質(zhì)量反饋及時(shí)、準(zhǔn)確。挑選人員素質(zhì)最好的作為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員，而行政上仍屬質(zhì)量部管理，從而避免其他因素對(duì)質(zhì)量判定工作的干擾。
4.確保檢測維修儀器設(shè)備的精確。產(chǎn)品的檢驗(yàn)、維修是通過必要的設(shè)備、儀器來實(shí)施的，如萬用表、防靜電手腕、烙鐵、ICT等等。因而，儀器本身的質(zhì)量好壞將直接影響到生產(chǎn)質(zhì)量。要按規(guī)定及時(shí)送檢和計(jì)量，確保儀器的可靠性。