表面貼裝制程工藝
點擊數(shù):64 發(fā)布日期:2014-6-27
表面貼裝制程主要包括以下幾個主要步驟: 錫膏印刷、組件置放、回流焊接.
其各步驟概述如下：
錫膏印刷：錫膏為表面黏著組件線路板相互連接導(dǎo)通的接著材料，首先將鋼板透過蝕刻或雷射切割后，由印刷機的刮刀將錫膏經(jīng)鋼板上之開孔印至電路板的焊墊上，以便進入下一步驟。
組件置放：組件置放是整個SMT制程的主要關(guān)鍵技術(shù)及工作重心，其過程使用高精密的自動化置放設(shè)備，經(jīng)由計算機編程將表面黏著組件準確的置放在已印好錫膏的電路板的焊墊上。由于表面黏著組件之設(shè)計日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業(yè)的技術(shù)層次之困難度也與日俱增。
回流焊接：回流焊接是將已置放表面黏著組件的電路板，經(jīng)過回流爐先行預(yù)熱以活化助焊劑，再提升其溫度至183℃使錫膏熔化，組件腳與電路板的焊墊相連結(jié)，再經(jīng)過降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著組件與電路板的接合。
