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未來(lái)幾年，全球電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長(zhǎng)，到2022年全球電路板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到756億美元。

PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分散，中國(guó)內(nèi)地產(chǎn)值最大、增長(zhǎng)最快。產(chǎn)品品類(lèi)中，普通PCB利潤(rùn)薄如紙，盈利性不容樂(lè)觀。如今海外PCB 龍頭重點(diǎn)布局高多層板、柔性線(xiàn)路板與軟硬結(jié)合板，應(yīng)用領(lǐng)域廣、價(jià)值高，市場(chǎng)潛力大。

覆銅板是PCB制造最主要原材料，議價(jià)能力強(qiáng)，且行業(yè)集中度高（排名前5 家供應(yīng)商市場(chǎng)份額約50.1%），龍頭廠商議價(jià)能力強(qiáng)。
中國(guó)內(nèi)地覆銅板產(chǎn)值全球占比最高，但產(chǎn)品附加值低，高端產(chǎn)品依賴(lài)進(jìn)口，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)處于調(diào)整過(guò)程，龍頭廠商率先實(shí)現(xiàn)高附加值產(chǎn)品技術(shù)突破，有望替代歐美、日韓份額，發(fā)展機(jī)遇大。

上游銅箔進(jìn)入漲價(jià)周期，帶來(lái)覆銅板與PCB企業(yè)新的定價(jià)機(jī)會(huì)。

電解銅箔為覆銅板（CCL）及PCB的重要組成材料，全球及中國(guó)內(nèi)地電解銅箔產(chǎn)能過(guò)去兩年并無(wú)擴(kuò)張，產(chǎn)能利用率卻呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

電解銅箔亦被用作鋰離子電池負(fù)極材料的集流體，近年新能源汽車(chē)呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，帶動(dòng)鋰電池銅箔市場(chǎng)供不應(yīng)求，銅箔大廠紛紛轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔，分流部分標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)能，導(dǎo)致PCB上游銅箔供給緊張，持續(xù)漲價(jià)，并已傳導(dǎo)至覆銅板及PCB環(huán)節(jié)。

銅箔價(jià)格上漲，為CCL與PCB 廠商帶來(lái)新的定價(jià)機(jī)會(huì)，覆銅板龍頭企業(yè)及PCB 高端供應(yīng)商將在成本轉(zhuǎn)嫁過(guò)程中擴(kuò)大利潤(rùn)空間，獲得業(yè)績(jī)彈性提升。歷史上銅箔漲價(jià)曾帶來(lái)覆銅板及PCB 企業(yè)毛利率提升，相關(guān)企業(yè)股價(jià)大漲3-5倍。

行業(yè)需求回暖，進(jìn)入新一輪景氣周期。多個(gè)細(xì)分行業(yè)的PCB下游需求市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長(zhǎng)速度，成為PCB行業(yè)增長(zhǎng)新動(dòng)能。

汽車(chē)電子化趨勢(shì)帶動(dòng)車(chē)用PCB市場(chǎng)快速發(fā)展，車(chē)用PCB市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)千億，但認(rèn)證周期長(zhǎng)、門(mén)檻高；新能源汽車(chē)帶來(lái)PCB需求百億增量市場(chǎng)；小間距LED 市場(chǎng)快速擴(kuò)張，多層PCB 板需求旺盛；移動(dòng)通訊技術(shù)日新月異，高密度小基站建設(shè)帶動(dòng)高附加值PCB需求；中國(guó)高端服務(wù)器市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，所需PCB附加值日益提高。

近年P(guān)CB上市企業(yè)針對(duì)下游市場(chǎng)持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，盈利能力逐步提升，這種情形還將持續(xù)。